Laserstrahl-Glaslöten für schonendes und langzeitstabiles Packaging elektronischer Bauteile
« am: 11.03.2010, 13:34:58 »
Höhere Integrationsdichte und Werkstoffkombinationen mit spezifischer Funktionalität kennzeichnen elektronische und elektrotechnische Produkte. Insbesondere das hermetische Packaging stellt die Fertigungstechnik vor besondere Herausforderungen, denen ...
