TSMC setzt drei weitere Fertigungsprozesse auf seine Roadmap: A13, A12 und N2U. Bei den immer größer werdenden Chipkonstrukten plant TSMC um. Quelle: https://www.heise.de/news/Chipfertigung-Das-sind-die-Plaene-des-Weltmarktfuehrers-TSMC-bis-2029-11268528.html?wt_mc=rss.red.ho.ho.rdf.beitrag.beitrag